CONTACT FRAME PARA INTEL LGA1851 Y LGA1700: Mejor distribución de la presión de contacto a través del marco de montaje Intel para una transferencia de calor eficiente, gracias a una superficie de contacto de la CPU uniforme MONTAJE OFFSET AMD NATIVO: Optimizado para el diseño de chiplet multi-die de los procesadores Ryzen – 5 mm de offset para una cobertura óptima del hotspot de la CPU conduce a una transferencia de calor más eficiente REFRIGERACIÓN ACTIVA DE LOS CONVERTIDORES DE TENSIÓN: Ventilador VRM controlado por PWM que refrigera adicionalmente los componentes de la zona base, como los convertidores de tensión GESTIÓN INTEGRADA DEL CABLEADO: Los cables PWM de los ventiladores del radiador están integrados en el revestimiento de las mangueras, lo que significa que sólo hay un cable visible conectado a la placa base COMPATIBILIDAD LIMITADA CON ALGUNAS MOTHERBOARDS: Los disipadores de gran tamaño en el slot M.2_1 pueden provocar problemas de compatibilidad. En los datos técnicos, en el manual y en el sitio web del fabricante encontrarás una descripción general y una solución. Por favor, utilice la verificación de compatibilidad

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